碳化硅作為新一代半導體材料的原材料，將迎來

埃爾派位于山東省濰坊市安丘市先進制造業產業園，擁有逾50000平方米的機械生產基地和現代化的管理制度，自成立以來，牢記“以粉體技術開創先進材料的未來”的使命，秉承“合規篤信，和合共生”的價值觀，制定了“不求所有，但求所用”的人才戰略，與多所高等院校合作簽署“產學研”發展計劃。

由埃爾派自主研制的粉碎機、分級機，以及顆粒整形、包覆、修飾等關鍵技術的突破，打破了國外技術壁壘，填補了國內行業空白，大大推進了醫藥、食品、化工、礦物、新材料、固廢處理等領域的技術進步和產業升級。先后榮獲科技部“科技型中小企業技術創新基金”、“山東省首批瞪羚企業”、“山東省隱形冠軍企業”、“高新技術企業”、“中國專利山東明星企業”等榮譽稱號。

作為第三代半導體的代表材料，碳化硅市場正在迅速發展。與硅材料相比，碳化硅襯底上的半導體器件具有功率大、耐壓高、耐高溫、頻率高、能耗低、抗輻射能力強等優點。可廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域。隨著下游行業對輕量級半導體速率器件、高轉換效率和低加熱特性的需求不斷增加，已成為電力器件中取代Si的必然發展趨勢。碳化硅市場的發展也有利于氣流磨、氣流分級機的市場的穩定發展。

2014年，全球碳化硅電力半導體市場僅為1.2億美元。隨著對混合動力汽車、電動汽車、電源設備和太陽能轉換器需求的增加，全球碳化硅電力半導體市場將從2017年的3.02億美元迅速增長到2023年的13.99億美元，年復合增長率為29%。到2020年，市場規模將達到35億元，40%的復合年增長率將繼續快速增長。
碳化硅的產業鏈可以分為三個產業環節，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造。縱觀整個碳化硅產業，美，日，歐呈現三足鼎立的態勢，寡頭競爭明顯。20世紀80年代以來，為了保持航天，軍事和科技強國的地位，美，日，歐等發達國家始終把寬禁帶半導體技術放在極其重要的戰略地位，投入巨資實施了一批裝備系統能力這些國家和地區在碳化硅半導體領域一直走在世界前列。 SiC半導體器件的產業化主要以德國英飛凌，美國Cree公司，GE，日本Romani公司，豐田公司等為代表。
與美國、日本和歐洲相比，中國的碳化硅企業雖然在技術、生產能力等方面仍然缺乏，但目前中國的碳化硅產業鏈已經開始形成，在碳化硅產業化的基礎上，國內企業有望在當地市場實現彎道趕超。

埃爾派建造的超微粉碎的實驗室凈化間內，配備小試、中試、小生產的超微粉氣流粉碎機、粒徑檢測、粉體特性檢測相關的儀器，可以精確分析不同原料的性質，提供批量的原料加工，豐富的微粉經驗和專業的粉碎設備可以大幅縮短需求方的研發周期，并解決原料微粉化過程中遇到的各種問題，歡迎有需要的朋友來電垂詢

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