碳化硅作為新一代半導(dǎo)體材料的原材料，將迎來

埃爾派位于山東省濰坊市安丘市先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園，擁有逾50000平方米的機(jī)械生產(chǎn)基地和現(xiàn)代化的管理制度，自成立以來，牢記“以粉體技術(shù)開創(chuàng)先進(jìn)材料的未來”的使命，秉承“合規(guī)篤信，和合共生”的價值觀，制定了“不求所有，但求所用”的人才戰(zhàn)略，與多所高等院校合作簽署“產(chǎn)學(xué)研”發(fā)展計劃。

由埃爾派自主研制的粉碎機(jī)、分級機(jī)，以及顆粒整形、包覆、修飾等關(guān)鍵技術(shù)的突破，打破了國外技術(shù)壁壘，填補(bǔ)了國內(nèi)行業(yè)空白，大大推進(jìn)了醫(yī)藥、食品、化工、礦物、新材料、固廢處理等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級。先后榮獲科技部“科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金”、“山東省首批瞪羚企業(yè)”、“山東省隱形冠軍企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“中國專利山東明星企業(yè)”等榮譽(yù)稱號。

作為第三代半導(dǎo)體的代表材料，碳化硅市場正在迅速發(fā)展。與硅材料相比，碳化硅襯底上的半導(dǎo)體器件具有功率大、耐壓高、耐高溫、頻率高、能耗低、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。隨著下游行業(yè)對輕量級半導(dǎo)體速率器件、高轉(zhuǎn)換效率和低加熱特性的需求不斷增加，已成為電力器件中取代Si的必然發(fā)展趨勢。碳化硅市場的發(fā)展也有利于氣流磨、氣流分級機(jī)的市場的穩(wěn)定發(fā)展。

2014年，全球碳化硅電力半導(dǎo)體市場僅為1.2億美元。隨著對混合動力汽車、電動汽車、電源設(shè)備和太陽能轉(zhuǎn)換器需求的增加，全球碳化硅電力半導(dǎo)體市場將從2017年的3.02億美元迅速增長到2023年的13.99億美元，年復(fù)合增長率為29%。到2020年，市場規(guī)模將達(dá)到35億元，40%的復(fù)合年增長率將繼續(xù)快速增長。
碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造。縱觀整個碳化硅產(chǎn)業(yè)，美，日，歐呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢，寡頭競爭明顯。20世紀(jì)80年代以來，為了保持航天，軍事和科技強(qiáng)國的地位，美，日，歐等發(fā)達(dá)國家始終把寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)放在極其重要的戰(zhàn)略地位，投入巨資實施了一批裝備系統(tǒng)能力這些國家和地區(qū)在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域一直走在世界前列。 SiC半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)化主要以德國英飛凌，美國Cree公司，GE，日本Romani公司，豐田公司等為代表。
與美國、日本和歐洲相比，中國的碳化硅企業(yè)雖然在技術(shù)、生產(chǎn)能力等方面仍然缺乏，但目前中國的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始形成，在碳化硅產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)上，國內(nèi)企業(yè)有望在當(dāng)?shù)厥袌鰧崿F(xiàn)彎道趕超。

埃爾派建造的超微粉碎的實驗室凈化間內(nèi)，配備小試、中試、小生產(chǎn)的超微粉氣流粉碎機(jī)、粒徑檢測、粉體特性檢測相關(guān)的儀器，可以精確分析不同原料的性質(zhì)，提供批量的原料加工，豐富的微粉經(jīng)驗和專業(yè)的粉碎設(shè)備可以大幅縮短需求方的研發(fā)周期，并解決原料微粉化過程中遇到的各種問題，歡迎有需要的朋友來電垂詢

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