為什么在電子元件的拋光上，多晶金剛石比單晶更有優勢？

　　說到金剛石最出名的特征，那絕對就是“硬”，因此金剛石在磨具磨料行業中簡直就是如魚得水，比如說金剛石拋光粉就是一種極為常用的研磨拋光材料。

　　不過要注意的是，不是所有金剛石拋光粉都是同樣的產品哦。由于人造金剛石有單晶和多晶之分，因此金剛石拋光粉也可以按此分為多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、納米金剛石和特別一點的鍍衣金剛石微粉。接著再通過添加分散劑等方式分散到液體介質中后，就能形成具有磨削作用的液體——研磨拋光液。

　　物理性質不同，產品應用自然也有所不同。比如說在半導體領域中，當需要對藍寶石和碳化硅非常硬的材料進行無損傷且非常光滑的拋光時，采用多晶金剛石拋光液就比單晶金剛石更合適，這是為什么呢?

　　多晶和單晶金剛石的區別

　　多晶和單晶金剛石的主要差別在于金剛石顆粒結構，從顯微照片我們可以看出明顯差別。

　　雖然兩者都是不規則的多面體塊狀顆粒，但多晶金剛石晶粒成無序排列，韌性好，可承受較高的應力。由于它的解理面每10~200埃就間斷了，因此當受高壓時產生的微破碎被限制在微晶的小范圍內，不會出現大的解理面破碎，這樣就允許在研磨和拋光時使用較高的單位壓力。而單晶金剛石會很容易地在解理面方向破碎。

　　同時，表面積大且具有解理性，就意味著多晶金剛石的自銳性很好。在研磨拋光的過程中，隨著微晶顆粒的脫落，多晶金剛石磨料會不斷地露出更多同樣粗糙和尖銳微晶，這就意味著，不論工件的方向如何，它都擁有很多的切削刃，不僅可以減少加工工序，還能提高生產效率。

　　多晶金剛石的應用優勢

　　現在我們回頭去看看行業中對藍寶石、碳化硅等襯底的加工要求，會發現由于器件的質量很大程度上依賴于襯底的表面加工，因此晶體表面必須要超~光~滑~才可以。但藍寶石硬度高且脆性 大，要對它進行機械加工并不容易。

　　而多晶金剛石具有韌性和自銳性，在拋光過程中粗顆粒會破碎成更小的顆粒，呈現出更多的鋒利表面，不僅材料去除率高，而且對樣品表面的拋光更柔和，避免對工件表面造成劃傷，既保證了工件表面質量，又提高了研磨切削效率，因此在藍寶石襯底等具有高質量要求的產品加工過程中，多晶金剛石的確有著其獨特的優越性。

　　相比之下，單晶金剛石分散性好，尖角的利用率更高，其性價比也比較高，更適合用來拋光陶瓷一類的材料。因此在應用時，一定要了解清楚需要的拋光效果是什么，采用的材料的制備參數，從而選擇更合適的拋光液種類哦。

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