2021年中國電子專用高端金屬粉體材料行業市場規模及發展趨勢預測分析

電子專用高端金屬粉體材料行業不同于傳統的粉末冶金材料行業，為符合下游電子元器件產品小型化、薄型化的要求，電子元器件用金屬粉體粒徑遠小于傳統的粉末冶金材料，其制造工藝也有明顯差異，生產成本也遠非普通的粉末冶金材料可比。與電子元器件行業有關的第一個論斷就是世界上幾乎所有的電子線路都需要電容和電阻，而目前需求最大的電容就是MLCC。

電子專用高端金屬粉體材料行業有一定的季節性特征。由于行業下游為電子元器件行業，終端市場中消費電子類產品的銷售通常在年末呈現一定程度的增幅。因此，電子元器件制造企業的生產和銷售旺季一般集中整年中的二、三、四季度。

在中國的高端金屬分體材料市場規模方面，2019年整年銷售額為43988萬元，預計2021年可以達到56978.9萬元。

高端金屬粉體材料與上下游行業之間的關聯性

1.上游行業的發展對本行業的影響

電子專用高端金屬粉體材料行業上游主要為鎳、銅、銀等金屬原材料開采加工。鎳、銅、銀等金屬原材料均屬于大宗商品，其礦產全球儲備量豐富，供應量充足，但金屬價格會隨著全球市場供求關系變化不斷波動，將影響本行業的原材料采購成本，進而影響行業利潤水平。

2.下游行業的發展對本行業的影響

隨著智能化消費電子產品、新能源汽車和無人駕駛技術、5G通信等相關領域對MLCC等電子元器件的需求不斷擴大，從長期來看，作為MLCC等電子元器件主要原材料的金屬粉體材料需求將呈上升趨勢。

電子專用高端金屬粉體材料行業發展趨勢

1.電子專用高端金屬粉體材料需求增長

在國內市場上，隨著我國電子信息產業的高速發展，MLCC的市場需求不斷擴大。因此，發行人電子專用高端金屬粉體材料的成功開發、產業化生產并擴大生產規模，必將對我國電子信息產業的基礎材料行業產生積極影響，同時順應了電子專用高端金屬粉體材料市場需求的增長。

2.電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進步

目前電子產品的多功能化和便攜式的發展趨勢要求電子元器件產品在保持原有性能的基礎上不斷縮小尺寸。因此，MLCC不斷在向薄層化、小型化方向發展，MLCC用鎳粉粒徑也不斷縮小。

3.金屬粉體材料種類及應用領域不斷拓展

①磁性合金材料

磁性材料是一種用途廣泛的基礎功能材料，被廣泛運用在電子工業、信息存儲和新能源等工業領域，永磁材料和軟磁材料是其中應用最廣泛、種類最多的材料。

②鎳基高溫合金材料

溫合金是一種在高溫工作環境下，具有較高的強度，良好的抗氧化和抗熱腐蝕性能，良好的疲勞性能、斷裂韌性，并在各種溫度下保持良好的組織穩定性和使用可靠性等綜合性能。因其優良性能，在民用高端裝備工業、軍工、航空、航天和國防等領域得到廣泛的應用。

③低熔點合金

低熔點合金，是指熔點低于232°C的易熔合金。低熔點合金常被廣泛地用作電器、蒸汽、消防、火災報警等裝置中的保險絲、熔斷器等熱敏組件。在醫療領域，主要用來做特定形狀的防輻射專用擋塊；在鑄造制模領域，可生產特殊產品用模具、鑄造特殊產品等。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國電子專用高端金屬粉體材料行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。

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